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预计国内雕刻机供应商将蓬勃发展。

作者:365bet大陆官网    文章来源:365bet手机在线    更新时间:2019-7-12
雕刻设备有五种主要类型。(1)导体蚀刻;(2)介电蚀刻(电介质雕刻)。(3)金属蚀刻(金属蚀刻)。(4)记录TSV。(5)MEMS / DeepSiEtch。
一个是驱动程序的雕刻,主要是Kiyo产品系列。
Kiyo的产品系列为多层薄膜层压板提供高生产率和低缺陷率,具有现场雕刻能力,连续等离子和最新的无晶圆自动清洗技术。
Kiyo系列是否使用Hydra来解决模式的技术变化?
该技术提供了最先进的功能,可为NVM,DRAM和逻辑器件的FEVM / BEOL工艺模块提供出色的晶圆均匀性。
另外,Kiyo系统可以配置为蚀刻原子层,包括FinFET门,ITS等。
第二是电介质雕塑。
该系统通过多步雕刻现场和多步功能实现了高生产率,主要是在Flex产品系列中,具有多个频率,小体积和有限的等离子设计,以实现均匀性,可重复性和可调节性你。低缺陷率,包括不连续等离子体DRAM电容器单元的高纵横比应用|文献| J-GLOBAL

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第三是金属雕刻。
VersysMetal产品系列为BEOL的金属雕刻工艺提供了灵活的平台。
相机对称设计和独立调节为硬金属掩模应用提供均匀性控制。该产品的专利相机清洁技术确保了BEOL工艺的高可用性,高性能和出色的可重复性。
第四是TSV的雕塑。
该系列主要用于Syndion产品系列,为TSV和CIS雕刻应用提供灵活,低风险的解决方案。
Syndione产品由于高雕刻速度,优异的可重复性以及TSV堆叠中多种材料(硅,电介质,导电膜)的原位雕刻而实现了低成本。
该系统兼容传统的高速和高速交替雕刻(“RAP”)工艺,高工艺灵活性,出色的轮廓控制和出色的均匀性,是用于图像传感器和氧化物半导体的各种应用的TSV。实施得好。互补金属。
第五个是MEMS / DeepSiEtch。
主要用于DSiE产品系列。
该系列产品为深硅蚀刻提供解决方案。
它广泛用于MEMS沟槽,深硅轨道雕刻,有源器件的硅沟槽雕刻,以及晶圆级封装的TSV雕刻。
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